四大名捕

SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术：打造下一代HBM_我的网站

A |     8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。

B |     8月26日讯 《图片报》消息，德国足协副主席、多特蒙德俱乐部主席瓦茨克公开驳斥拜仁荣誉主席赫内斯。     当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。此前赫内斯谈到德国队新任主教练克洛普时称：德国足协出现了一场“熟人接管”，克洛普及其经纪人马克·科西克实际上已经掌控了德国足协。    

    每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。     在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。瓦茨克并不认同这套说法，他在采访中回击：“我不明白这和‘熟人接管’有什么关系。

C | 前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。    

    面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。前两任德国主帅都出自拜仁——纳格尔斯曼和弗里克，当时没人说这是拜仁在‘熟人接管’德国足协。”赫内斯提出质疑的背景，是克洛普在德国足协拿到了极大的自主决策权。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。    在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。但在瓦茨克看来，对于这个级别的名帅而言，这种权限再正常不过。     此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。他表示：“这点乌利心里最清楚，他当年在拜仁时，他们也拥有过世界顶级教练。

D |     

E | 孔帕尼上任时也带来了自己的团队，这和所谓‘熟人接管’毫无关联。”克洛普敲定执教德国队之后，瓦茨克也明显感受到德国国家队舆论风向的转变。世界杯早早出局带来的失望情绪，如今已经慢慢转化为新的信心。瓦茨克说：“我们早早止步世界杯的时候，所有人都深陷低落的那种压抑感。而现在，德国的氛围几乎已经变成期待与振奋，民众重新燃起了热情。”身为德国足协副主席，瓦茨克个人对这位新帅寄予厚望，他对克洛普抱有“极大的信任”。他明确呼吁：“让他放手去干吧，最终一定会收获好的结果。”克洛普的德国队首秀定于9月24日在阿姆斯特丹对阵荷兰队。

F | 在这场比赛一周前，他会公布自己上任后的首期国家队大名单。

G |

Current article:http://gf1ppo.cousizhegaobaolengkuo.bond/adsftl/6xi.html

Published on:11:23:09